测试案例标题4

方案优势

  • 全流程智能化:覆盖设计、制造、封测全链条,实现AI驱动的智能排产、工艺优化与实时监控,提升整体效率。

  • 高精度与高良率:通过大数据分析及机器视觉检测,精准控制工艺参数,显著降低缺陷率,保障产品一致性。

  • 柔性化生产:支持多品种、小批量快速切换,适应半导体行业定制化与快速迭代需求,缩短交付周期。

  • 预测性维护:利用IoT传感器与AI算法预判设备故障,减少非计划停机,延长设备寿命,降低维护成本。

  • 绿色制造:优化能源与物料消耗,减少废弃物排放,符合全球碳中和趋势与环保法规要求。

  • 数据驱动决策:整合全链路数据,构建数字孪生模型,助力企业敏捷响应市场变化,加速技术创新与产能升级。

需求洞察
01

内置5种生产工艺与生产执行模式
可依据生产工艺特点,进行自由组合

02

统一事件引擎和执行策略
形成完整的追溯链路

03

内置配置化批记录展示工具
可快速形成批记录模板

04

整合归纳数采、第三方接口数据,快速整合归纳过程数据整合归纳数采、第三方接口数据,快速整合归纳过程数据

方案架构

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典型案例
埃森哲
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SIEMENS
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创新智
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阿里云
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华为
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中国半导体行业协会
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