深度融合AI、大数据、物联网及自动化技术，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，实现智能排产、精准工艺控制、实时质量监测与预测性维护。通过数字化孪生与柔性产线优化生产效率，提升良率与产能弹性，降低运营成本，助力半导体及高端电子制造向智能化、绿色化升级，加速产业创新与全球化竞争力提升。